Elektronik und THT/SMD-Löttechnik
In diesem Seminar vermitteln wir im Rahmen einer Elektronik-Bauteil-Kunde die charakteristischen Eigenschaften und das Aussehen der wichtigsten Elektronik-Bauelement im Bereich der THT- und SMD-Technik.
Im Weiteren erlernt der Bildungsteilnehmer in diesem Seminar die Zusammenhänge zwischen Leiterplatte, Bauteilen und Lötprozess und erwirbt damit das notwendige Wissen über den Prozess und die Prozessfenster beim Handlöten mit einem Lötkolben.
Themen:
Lektion 1: Kabel- und Leitungstechnik (30% Theorie, 70% Praxis):
- Aufbau Kabel / Litzen / Querschnitt
- Abisolieren
- Crimpen / Kabelschuh / Isocrimp
- Kabel löten
- Steckverbindungen
Lektion 2: Elektrotechnik Basis (50% Theorie, 50% Praxis)
- Strom
- Spannung
- Widerstand
- Arbeit, Leistung
Lektion 3: Elektronik (30% Theorie, 70% Praxis)
- Theorie Elektronik-Bauelemente :
- Bauteilkunde THT-Bauteile, SMD Bauteile,
- Leiterplatten
- Theorie Löten THT, SMD
- Grundlagen zum Thema Weichlöten in der Elektronik
- Übersicht Handlötwerkzeuge und Hilfsmittel
- Arbeitsschutz, Gefahrstoffe,
- Handhabung von Baugruppen und ESD-Schutz
Praxis manuelles Löten THT Technik und SMD Technik
- Ein- und Auslöten von Bauteilen auf Schulungsleiterplatte
- Arbeitsplatz und Umfeldbedingungen
- Lote, Flussmittel, Reinigungsmedien
- Grundregeln Kontaktlöten mittels Lötkolben
- Richtiger Umgang mit Handlötkolben, Lötspitzenpflege
- Prozessparameter Handlötstationen (Temperaturen, Kontaktzeiten, Lötspitzen)
- Qualitätsbeurteilung nach IPC-A-610D
Seminarbegleitung : Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen nach IPC-A-610D
o EOS/ESD Vorbeugung
o Einbau von Befestigungsteilen
o Lötstellen (Anomalien beim Löten, Überschusslot, Risse, …)
o Anschlüsse (Kantenclips, Lötstützpunkte, Draht-Verzinnung, Isolation, …)
o Durchsteckmontage-Technologie (Bauteilmontage, Kühlkörper)
o Oberflächenmontierte Baugruppen (SMT Lötverbindungen)
o Bauteilbeschädigungen